PCB做板基材的选择方法 使用高Tg材料PCB的优势

　　PCB做板基材的选择方法

　　有些朋友问pcb板具体用哪一种基材比较好，其实是不同的电子产品，选用不同的基材，这里小编来详细讲一讲。

　　关于PCB做板基材的选择，对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板，对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板，对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板。

　　选择PCB材料时应考虑的因素：

　　(1)应适当选择玻璃化转变温度(Tg)较高的基材，Tg应高于电路工作温度。

　　(2)要求热膨胀系数(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的热膨胀系数不一致，容易造成PCB变形，严重时会造成金属化孔断裂和损坏元件。

　　(3)要求耐热性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐热性。

　　(4)要求平整度好。SMT的PCB翘曲度要求<0.0075mm/mm。

　　(5)电气性能方面，高频电路时要求选择介电常数高、介质损耗小的材料。绝缘电阻，耐电压强度，抗电弧性能都要满足产品要求。

　　使用高Tg材料PCB的优势

　　首先要讲一下，高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。

　　以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

　　PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。

　　所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。